全新！传美国拟扩张对华半导体材料管控|奇力新

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据悉业内人士表示，拜登政府方案扩张对中国全方位半导体材料出口管制的范畴，致力于相互配合日本全新升级限定，日本东京将在7月起在目前目录中加上23种机器设备，其中不少将超过美国现阶段限制，如优秀制造所需要的各种各样用以清理、蚀刻加工的顶尖机器设备。

据称，一名美国高官已经将这个计划告之日本和西班牙，这可能会致使美国华盛顿和北京相互关系进一步磨擦。

与本报导相照应，美国国家商务部工业与监督局高端出口现行政策投资分析师Sharron Cook日前也透露，BIS已经“日复一日”（day-in and day-out）地制订一项最后标准，该标准将会对上年10月份公布的与中国有关的芯片出口管制作出调整。BIS监管措施主管Hillary Hess表明，该标准不容易马上对外公布，这家机构并未将变动具体内容发给其他机构核查。

半导体行业业权威专家Kyriakos Petrakakos日前发文强调，美国、日本、西班牙对华半导体科技出口管制虽然产生短期内艰难，但从长远看将加速中国半导体产业链发展趋势。

Petrakakos进一步指出，美国在半导体行业行业对华围攻抵制，反而会使中国机器设备产业链转到稳步发展，这类变化乃至先于出口管制。2022年，中国设备厂家的营收增长速度是全世界竞争者高于27％，这说明即便在全球半导体企业开始从中国销售市场退出一些产品以前，当地经销商就已干预并替代他们。出口限令出台后，这一趋势越来越激烈。截止到2023年3月的一季度，中国最大的一个五家发售设备厂家的增长率为35%，而全球四大发售设备厂家在中国的业务增长率乃为28%（该数据不包含未汇报中国市场数据的应用材料公司）。

他预估，这一趋势将延续下去，这就意味着中国生产商在市场上的净市场份额提高，美国对华出口管制好像已经实现二十年来国家产业政策无法完成目标：促进中国半导体行业行业的发展。

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