为应对美国制裁带来的挑战，中国正加速推进半导体产业的自主化进程。在此过程中，中芯国际等领先企业得到了官方基金的鼎力支持，致力于先进制程芯片的研发。据统计，中国半导体产业的国产化率已从2014年的14%显著提升至2023年的23%，并有望在2027年接近27%的更高水平。
“国家集成电路产业投资基金”在此进程中扮演着举足轻重的角色。该基金的三期规模持续扩大，不仅覆盖了整个半导体供应链，还推动了设备制造商的崛起。此外，地方政府和民间资本也积极参与其中，长江存储和中芯国际等企业均获得了宝贵的资金支持。
尽管面临外部制裁压力，中国半导体产业仍在不断探索新技术，如多层化等，旨在构建一条不受美国限制的供应链。在电动车功率半导体领域，国内厂商正积极推动大规模投资计划，特别是在碳化硅功率半导体方面，品质已显著提升，并成功与国际厂商签订了采购合约。
为进一步提升中国半导体产业的竞争力，工信部正积极制定车载半导体技术标准。预计到2025年，将制定30种以上的技术标准，到2030年则将制定70种以上。这些标准的制定将有助于巩固中国在全球半导体市场的地位。
