2024中国半导体企业TOP100，增速换挡新态势

年会盛事与市场研判发布

在 2024 年 12 月 14 日，由半导体投资联盟主办并由爱集微承办的 “2025 半导体投资年会暨 IC 风云榜颁奖典礼” 于上海・上海中心盛大召开。此次年会可谓是半导体行业的一场重要盛会，众多业内精英齐聚一堂。会上，集微行业咨询业务总经理以及集微研究院执行院长韩晓敏发表了极具价值的主旨报告。该报告犹如一盏明灯，对全球半导体市场进行了深入且全面的剖析与前瞻性的展望，为行业发展指明方向。并且，在此次会议的高光时刻，隆重推出了《2024 中国半导体企业 TOP100》榜单，这份榜单凝聚着大量的调研与分析成果，吸引了整个行业的高度关注，成为了年会的一大亮点与焦点所在。

全球与国内市场态势剖析

从全球半导体市场的宏观角度来看，当前正处于逐步复苏的进程之中。依据权威机构 WSTS 的预测数据，2024 年全球半导体市场规模将达到 6269 亿美元，与上一年相比呈现出 19% 的显著增长幅度。然而，尽管 2025 年人工智能热潮有望持续为半导体市场注入强大动力，但由于 2024 年已经形成的高基数以及存储价格已攀升至峰值等因素的综合影响，预计 2025 年市场增速将会有所放缓，约为 11.2%，届时市场规模将接近 7000 亿美元。韩晓敏进一步指出，在本年度的市场表现中，除了受 AI 驱动的存储、GPU 以及相关 Asic 芯片呈现出令人瞩目的显著增长态势外，涵盖功率半导体、IC 等广义范围的半导体市场整体预计仅能实现低个位数的增长情况。

回顾国内半导体市场过去 20 年的发展历程，以往提及国内半导体市场优势时，中国作为全球最大单一半导体市场的机遇总是被频繁提及，成为国内半导体行业发展的重要依托。但在本年度，这一传统格局发生了实质性的重大转变。相关数据清晰地显示，在 2024 年第三季度，美国半导体市场规模成功超越中国大陆，一跃成为全球最大单一市场。韩晓敏分析认为：“预计 2024 年全年这一情况将保持不变。而到 2025 年，美国与中国在半导体市场规模上的差距还将进一步持续拉大，主要原因在于当下人工智能热潮汹涌澎湃的背景下，以先进计算芯片、高端存储为代表的产品国内供应链受到诸多限制，而美国本土在人工智能基础设施建设方面却投入了海量资源并大力推进。”

从应用市场的细分领域来看，依据集微咨询专业且深入的研究判断，2025 年应用市场将呈现缓慢复苏的态势，但在持续增长的道路上仍面临着不小的压力。其中，AI 服务器无疑将继续担当引领市场增长的先锋角色，新能源汽车的渗透率也将进一步稳步提升，不过其增长幅度相较于前些年将会明显放缓。而 AI 手机、AI PC 正处于换机的关键窗口时期，预计在 2025 年将实现较为温和的增长态势，为整个应用市场的发展注入新的活力与变数。

企业营收、地域分布与行业热点解读

TOP100 企业里有一半多的企业今年营收创了新高，挺厉害。集微咨询靠着长时间积累的数据库和当年企业营收情况，以前的半导体投资年会上就总发布 “中国半导体 TOP100 企业” 榜单，这榜单在行业里老受关注了，大家都爱讨论。

这次会议发布的 “2024 中国半导体企业 TOP 100” 榜单（注意哈，只包括 Fabless 企业和 IDM 企业业务，IP 公司、设计服务公司还有代工公司业务不算）有不少门道。集微咨询预估 2024 年中国芯片公司销售收入能有 5888.3 亿元，比去年多了 11.7%。TOP100 企业总营收是 3573.3 亿元，同比增长 25.6%；不算存储业务的话，增长 12.1%。韩晓敏介绍说，TOP 100 榜单里，年营收超过 10 亿美金（汇率 1:7.1）的企业有 11 家，超过 10 亿元人民币的有 66 家。营收增长（高于 +5%）的有 64 家（48，52），营收基本没咋变（高于 -5%，低于 +5%）的有 12 家，营收下降（低于 -5%）的有 24 家。有 51 家企业营收创了历史新高，比 TOP100 企业总数的一半还多，这些企业在行业里那可是相当有竞争力。

再看看地域分布，2024 年 TOP100 企业按省份数，上海有 26 家，广东 20 家，江苏 17 家，北京 12 家。按城市算，上海 26 家最多，深圳 17 家，北京 12 家，苏州、无锡都是 5 家，杭州 4 家，天津、珠海都是 3 家。2023 年 TOP100 企业按总部算，分布在 18 个省级行政区，总共 29 个城市。业务分布在 45 个城市，有 458 个主体。企业数量超过 50 家的城市就上海和深圳。超过 20 家的城市有北京、成都、苏州、西安。10 - 20 家的城市有 7 个，像无锡、杭州、合肥啥的。3 - 10 家的城市有 11 个，比如重庆、长沙这些。有 21 个城市 TOP100 企业布局就 1 - 2 家，还大多是制造或封测业务。韩晓敏说，用 “非总部企业布局数量 / 总部不在本地企业总数” 当衡量企业区域布局选择的 “布局意愿” 指标看，深圳、上海最突出，北京、成都其次，然后是西安、苏州这些地方。集成电路专业人才多不多、人力成本高不高、产业链完不完善，这些都直接影响企业想去哪布局。

在代工业这一重要板块，先进工艺不断突破，成熟工艺竞争那叫一个激烈。集微咨询预计，2024 年全球晶圆代工行业营收是 1351 亿美元，比去年涨了 19.5%，2025 年能超 1600 亿美元，同比增长 18%。预计 2024 年中国大陆晶圆代工行业营收 1125 亿元，同比增长 19.4%；2025 年接近 1300 亿元，同比增长 15%，中国大陆在这方面发展挺稳，潜力也大。

封测业方面，今年产能利用不足，传统封装一直不咋景气，可面向先进工艺、大芯片的先进封装发展贼快。韩晓敏说，今年国内封测行业预计能有 5% 的增长，营收规模能超 3000 亿元，这说明传统封装得赶紧想办法转型，先进封装才是未来方向。

对于出口破万亿这一行业热点现象，会上，针对今年半导体行业大家都关注、讨论多的话题，韩晓敏都好好分析了一番。最近海关总署数据显示，2024 年前 11 个月，我国集成电路出口金额到 1.03 万亿元了，同比增长 20.3%。韩晓敏说，这可不是第一次破万亿（2022 年就破过），结合以前情况，今年再破万亿也正常。还介绍了主要出口地区，像中国香港、韩国、中国台湾、越南、马来西亚这些。国内出口发货地主要是广东、江苏、上海、陕西、四川等地。“从整体形势看，国内作为全球制造业基地在半导体方面还是很重要，除了先进工艺，半导体供应链中国和全球融合还是很深的，这是个长期过程，虽说有管制措施，但也不会有太大变化。” 韩晓敏说得挺透彻。

说到半导体行业投资和并购，韩晓敏说，过去一年，半导体公司股权被冻结的数量明显增多，行业形势不好，投资方和企业的矛盾今年集中爆发了，估计明年更严重，得赶紧找解决办法。并购方面，虽说行业里讨论很多，但从并购案例数量看，过去几年没咋增长，没达到特别活跃状态。不过以后一些传统企业转型搞跨界并购，还有国资平台的产业整合类并购值得关注，说不定能改变行业格局。

过去一年国内半导体公司都加快海外布局脚步了。集微咨询统计显示，国内企业在全球主要区域布局都在增加，但在中国台湾和开曼及英属维京群岛的境外子公司数量下降了。一方面是先进工艺受限，另一方面是为了去港股或 A 股上市做准备，得把境外子公司架构整明白。